芯片老煉試驗(yàn)中老煉座的選型要求

芯片出廠前的老煉試驗(yàn)是一項(xiàng)必不可少的程序，其中，為芯片選擇相匹配的老煉測(cè)試座也是工程師們較為頭痛的一項(xiàng)工作。那么，老煉測(cè)試座該如何進(jìn)行選型，需要知道哪些重要因素呢。
首先，在選擇老化座時(shí)，我們需要找到一家靠譜的芯片老化座供應(yīng)商。在對(duì)針芯片的老化socket研發(fā)，生產(chǎn)方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。并且能夠針對(duì)非標(biāo)型芯片老煉座的一件定制，針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)間距的產(chǎn)品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的開模彈片式結(jié)構(gòu)，20*20mm 尺寸以下的芯片，我們會(huì)采用開模結(jié)構(gòu)外形的測(cè)試座，全方位為客戶降低成本。
接下來(lái)，我們需要將要做老煉試驗(yàn)芯片的詳細(xì)尺寸參數(shù)圖紙以及老煉的具體溫度、時(shí)長(zhǎng)等要求提供給老化座廠家，讓其幫助選擇合適的老煉座。
通常情況下，老煉座需要具備以下的基本參數(shù)。可供各位參考。
功能以及用途：用于芯片長(zhǎng)時(shí)間高溫持續(xù)老煉試驗(yàn)；
絕緣阻抗:一般為DC500V時(shí)，大于等于1000mΩ
耐電壓：700V AC for 1分鐘
接觸阻抗：最大為50mΩ
使用溫度：一般為-55℃-125℃，
最大電流：2A
接觸方式：壓接，
壽命：15000次（機(jī)械測(cè)試）
測(cè)試座結(jié)構(gòu)：下壓/翻蓋結(jié)構(gòu)測(cè)試座，具有緊湊的設(shè)計(jì)和較小的測(cè)試壓力。
根據(jù)以上基本參數(shù)，再結(jié)合自家公司對(duì)芯片老煉試驗(yàn)的要求。就可以向老化socket廠商提出對(duì)socket的定制要求了。